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申请/专利权人：无锡邑文微电子科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种晶圆腔室温度控制系统，涉及半导体技术领域，包括盖板和加热电阻环，所述盖板下端设有加热盖，加热盖下端面设有加热圆槽，所述加热圆槽的圆槽面上设有多个同心且不同半径的凸环，多个凸环与加热圆槽的圆槽面形成多个同心且不同半径的环槽，所述加热圆槽的侧环壁上设有多个圆周分布的分区隔板，分区隔板将加热圆槽的圆槽面分隔形成多个扇形区，每个所述环槽处均布设有通过分区隔板固位的加热电阻环，每个扇形区中对应的环槽上安装有独立调控的温控单元，每个所述扇形区中对应的凸环上设有独立监测的温度传感器，本发明通过温控单元实现和及时的对应晶圆腔室温度的精准调控，进而提升对晶圆处理的质量。

主权项：1.一种晶圆腔室温度控制系统，包括盖板（5）和加热电阻环（514），其特征在于，所述盖板（5）下端设有加热盖（51），加热盖（51）下端面设有加热圆槽（515），所述加热圆槽（515）的圆槽面上设有多个同心且不同半径的凸环（511），多个凸环（511）与加热圆槽（515）的圆槽面形成多个同心且不同半径的环槽（512），所述加热圆槽（515）的侧环壁上设有多个圆周分布的分区隔板（513），分区隔板（513）将加热圆槽（515）的圆槽面分隔形成多个扇形区（516），每个所述环槽（512）处均布设有通过分区隔板（513）固位的加热电阻环（514），每个扇形区（516）中对应的环槽（512）上安装有独立调控的温控单元（6），每个所述扇形区（516）中对应凸环（511）上设有独立监测的温度传感器（65）；所述温控单元（6）包括固定于环槽（512）上的弧形箱一（61），弧形箱一（61）上安装有向下升降调控的升降系统（63），升降系统（63）的下输出端安装有弧形箱二（62），弧形箱二（62）上安装有移动控制系统（64），且弧形箱二（62）下端设有弧形缝道（621），所述移动控制系统（64）包括安装在弧形箱二（62）中的移动导轨（641），移动导轨（641）上安装有两个移动座（642），每个移动座（642）下端安装有贯穿弧形缝道（621）的细杆（643），细杆（643）下端安装有筒座管（644），筒座管（644）侧壁安装有支导体杆（645），支导体杆（645）一端贯穿筒座管（644）侧壁，并与筒座管（644）管腔壁对齐，支导体杆（645）另一端安装有支套环（6451），支套环（6451）套口贯穿有加热电阻杆（647），加热电阻杆（647）的两端分别滑动连接在分区隔板（513）上设有的升降滑槽（5131）上，所述筒座管（644）下端管腔滑动连接有主导体杆（646），主导体杆（646）下端安装有套在加热电阻环（514）外的主套环（6461）。

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