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申请/专利权人：上海芯波电子科技有限公司
摘要：本发明涉及一种结合集成无源器件和声学机械波器件的封装方法及滤波器，涉及电子器件封装技术领域，包括以下步骤：减薄盖帽层衬底厚度，做出信号引出通路；沉积第一薄金属，沉积第一致密介质层，沉积第二薄金属，完成第一通孔，覆盖第一金属层，完成第二通孔，覆盖第二金属层，沉积第二致密介质层，信号引出通路处加厚金属，将声学机械波器件贴装至盖帽层集成无源器件背面，开窗，化镀可焊性焊盘保护材料，沉积第三金属层，电镀铜柱。其优点在于，该封装方法可提升器件性能，使声学机械波器件与LC拓扑无源器件优势互补，可实现多种频段，多种无源器件的高度集成，有效的减小器件尺寸，提高各频段的滤波特性。
主权项：1.一种结合集成无源器件和声学机械波器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：减薄盖帽层衬底厚度至预设厚度，做出声学机械波器件信号引出通路，并进入S2步骤；S2：在盖帽层衬底表面沉积第一薄金属，并在第一薄金属上刻蚀出图形作为电容下底极板，接着在第一薄金属表面沉积第一致密介质层作为电容器的介质层，并进入S3步骤；S3：在第一致密介质层表面沉积第二薄金属，并在第二薄金属上刻蚀出图形作为电容上底极板，并进入S4步骤；S4：在第二薄金属上完成第一通孔，并在第一通孔上覆盖第一金属层，并通过化学机械研磨完成晶圆表面平整，接着在第一金属层上完成第二通孔，并在第二通孔上覆盖第二金属层，并再次通过化学机械研磨完成晶圆表面平整，并进入S5步骤；S5：第二金属层表面沉积第二致密介质层，并进入S6步骤；S6：在盖帽层衬底上声学机械波器件信号引出通路处加厚金属，并在声学机械波器件外围使用厚金属构建密封环路用以与盖帽层衬底通过键合工艺连接，将声学机械波器件PAD面使用键合工艺贴装至盖帽层集成无源器件背面，并进入S7步骤；S7：在盖帽层衬底正面预留焊盘金属位置处开窗，并在开窗处化镀可焊性焊盘保护材料，并进入步骤S8；S8：在盖帽层衬底开窗处沉积第三金属层作为下凹凸冶金，并进入步骤S9；S9：通过电镀工艺在第三金属层上面电镀铜柱、BUMP或植球。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海芯波电子科技有限公司 结合集成无源器件和声学机械波器件的封装方法及滤波器
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