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申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司
摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种高亮度COB封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片、设于LED芯片外侧的荧光粉胶、以及层叠设于荧光粉胶外侧的灌封胶，使用时，由LED芯片发出的光线依次经过荧光粉胶和灌封胶射出，而本申请荧光粉胶的折射率大于灌封胶的折射率，光线经过的胶水折射率从高到低，出光容易，同时，灌封胶为透明胶材，使得光线可以直接射出而不会经过灌封胶反射，更容易出光，使得发光亮度更大。
主权项：1.一种高亮度COB封装结构，其特征在于，包括基板（1）、设于基板（1）上的LED芯片（2）、设于LED芯片（2）外侧的荧光粉胶（3）、以及层叠设于荧光粉胶（3）外侧的灌封胶（4），所述荧光粉胶（3）的折射率大于所述灌封胶（4）的折射率，所述灌封胶（4）为透明胶材，所述荧光粉胶（3）包括设于LED芯片（2）外侧的红色荧光层（34）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市木林森电子有限公司 一种高亮度COB封装结构
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