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申请/专利权人:厦门市三安集成电路有限公司
摘要:本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种高电子迁移率晶体管,其包括第一帽层、阻挡层、第一GaAs层、平面掺杂层和InxGa1‑xAs接触层,阻挡层设置在第一帽层之上,第一GaAs层设置在阻挡层之上,平面掺杂层设置在第一GaAs层之上,InxGa1‑xAs接触层设置在平面掺杂层之上,0.1≤x≤0.3。借此设置,可以避免InxGa1‑xAs接触层和GaAs层之间的晶格失配问题,提高高电子迁移率晶体管器件的电学性能和可靠性,并且还可有效降低高电子迁移率晶体管器件的欧姆接触电阻。
主权项:1.一种高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述高电子迁移率晶体管包括复合帽层,所述复合帽层包括:第一帽层;阻挡层,设置在所述第一帽层之上;第一GaAs层,设置在所述阻挡层之上;平面掺杂层,设置在所述第一GaAs层之上;InxGa1-xAs接触层,设置在所述平面掺杂层之上,其中,0.1≤x≤0.3。
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权利要求:
百度查询: 厦门市三安集成电路有限公司 高电子迁移率晶体管和集成HEMT器件
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