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申请/专利权人：深圳市联润丰电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种高密高坚固封装结构及其性能检测方法，通过在BGA芯片上设置第一部分引脚和第二部分引脚，第一部分引脚到PCB基板的第一距离与第二部分引脚到PCB基板的第二距离的差值小于第二距离，确保了坚固的第二部分引脚先接触PCB基板，保证第二部分引脚得到良好的保护，获取PCB基板与BGA芯片的焊盘区域受到应力并对单个焊盘进行预设应力的焊盘拔针测试得到第一检测结果，在随机振动过程进行焊点应力应变分析得到第二检测结果，采用曲面响应算法对焊点分析得到响应目标，并与焊点结构参数建立焊点几何结构参数模型，基于遗传算法进行优化验证得到最优参数和焊点的最大等效应力值，提升封装结构可靠性，降低了检测难度。

主权项：1.一种高密高坚固封装结构的性能检测方法，应用于高密高坚固封装结构，其特征在于，所述高密高坚固封装结构包括BGA芯片和PCB基板，所述BGA芯片包括封装壳体、设置在所述封装壳体上的焊接部，所述焊接部与所述PCB基板的表面焊接，所述焊接部包括第一部分引脚和第二部分引脚，所述第一部分引脚位于所述封装壳体的四周间隔排列，所述第二部分引脚呈矩阵排列并位于所述封装壳体底部，所述第一部分引脚到所述PCB基板的第一距离与所述第二部分引脚到所述PCB基板的第二距离的差值小于所述第二部分引脚的高度；所述性能检测方法包括PCB基板的焊盘强度检测和封装结构的随机振动可靠性检测，具体包括以下步骤：获取PCB基板与BGA芯片的焊盘区域受到热应力时的应力并确定所述焊盘区域的关键失效点，其中，焊盘区域的焊盘为第一部分引脚；根据所述关键失效点对单个焊盘进行预设应力的焊盘拔针测试得到第一检测结果，其中，第一检测结果包括BGA芯片的焊盘应力应变分布和对应的PCB基板的粘接强度以完成PCB基板的焊盘强度检测；将封装结构在随机振动过程进行焊点的应力应变分析得到第二检测结果，其中，应力应变分析包括单因素变化分析和田口正交焊点参数优化分析，第二部分引脚为封装结构的焊点；采用曲面响应算法对所述焊点进行焊点参数设计分析得到响应目标，并根据所述响应目标与焊点结构参数建立封装结构的焊点几何结构参数模型；基于遗传算法对所述焊点几何结构参数模型进行优化验证，得到所述封装结构的等效应力分布结果以完成封装结构的随机振动可靠性检测；根据所述第一检测结果、所述第二检测结果和所述等效应力分布结果确定所述封装结构的性能检测结果。

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