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申请/专利权人：上海航天技术基础研究所
摘要：本发明提出一种宇航SIP元器件的失效分析方法。提出了失效模式构成的失效故障树仿真的方法，通过仿真可以对内部失效的器件进行定位分析，通过分级失效模式梳理和遍历，形成完备的失效分析故障树。通过设计参数裕度分析和工艺参数分析，将失效模式数量降低，减少分析复杂度。通过内应力向外和外应力向内的分析路径方法，然后应力叠加的方法，获得内外交互的应力分析效果，综合叠加内外应力和缺陷余量关系，制备物理剖面，获得失效定位和数据以确认实际失效模式。
主权项：1.一种3DSIP元器件失效分析方法，其特征在于，包括步骤：S1：建立失效故障树并逐一列出不同层级的失效模式；S2：对所述步骤S1建立的失效故障树的简化处理，筛选出可能的失效模式1至n；通过设计参数、工艺过程监控参数PCM和批次监控参数LCM作为边界进行分析；对元器件的裸芯片级、微组件级、管壳级和电路级的设计参数进行裕度分析，以设计参数、工艺分析数据作为约束关系；S3：将S2中PCM和LCM两组参数进行边界峰值分析，确定两组参数中临近或超过工艺控制基线的参数所对应的失效模式和缺陷类型，将失效模式和3DSIP元器件环境应力和工作应力分别配对分析，获取敏感应力，将敏感应力分为外部应力和内部应力；S4：建立所述敏感应力剖面与敏感应力传递方法和路径，对S2中选出的失效模式与其对应的敏感应力，根据敏感应力传播的方向，并按照芯片级、微组件级、器件级、板级的层级进行内、外部应力传递的仿真，在每一层级形成敏感应力分布剖面；将内部应力分布剖面与外部应力分布剖面叠加计算，并用颜色-数值量对应关系标定敏感应力强度；S5：根据材料失效激活能，计算S2中简化后的失效故障树中对应的失效模式中材料失效激活能和缺陷能级差值，记为失效裕度，将失效裕度与S4中标定的敏感应力强度做比较，敏感应力强度的峰值所在SIP器件中的位置确定SIP器件的风险点位置；S6：根据S4中标定的敏感应力强度和S5中风险点位置，选用三维X光、光学显微镜进行无损检测后，制样形成剖面并在扫描电镜对失效模式进行失效确认。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天技术基础研究所 宇航3D SIP器件的失效分析方法
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