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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要:本发明提供一种嵌入式SONOS存储器的制造方法,包括提供衬底,在衬底中形成有源区;进行逻辑区阱注入;在衬底上依次形成栅氧化层和第一多晶硅层;刻蚀去除位于存储区的第一多晶硅层,对存储区进行阱注入;刻蚀去除位于存储区的栅氧化层,在衬底上方形成ONO层;进行选择管源端注入,刻蚀去除位于选择管的ONO层;生长选择管栅氧化层,并在衬底上形成第二多晶硅层;刻蚀位于存储区的第二多晶硅层,对存储区进行轻掺杂注入。本发明逻辑区、存储区多晶硅栅分别生长和刻蚀,厚度和尺寸可根据需要分别调控;逻辑区、选择管栅氧分别生长可单独调控;SONOS管和选择管使用同一多晶硅栅工艺便于集成;存储区阱、轻掺杂和选择管注入均使用自对准注入,有利于节省光罩。
主权项:1.一种嵌入式SONOS存储器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、提供衬底,在所述衬底中形成有源区;步骤二、进行逻辑区阱注入;步骤三、在所述衬底上依次形成栅氧化层和第一多晶硅层;步骤四、刻蚀去除位于存储区的所述第一多晶硅层,对所述存储区进行阱注入;步骤五、刻蚀去除位于所述存储区的所述栅氧化层,在所述衬底上方形成一覆盖的ONO层;步骤六、进行选择管源端注入,刻蚀去除位于所述选择管的所述ONO层;步骤七、选择管栅氧化层生长后,在所述衬底上形成第二多晶硅层;步骤八、刻蚀位于所述存储区的所述第二多晶硅层以形成选择管栅极和存储管栅极,对所述存储区进行轻掺杂注入。
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权利要求:
百度查询: 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种嵌入式SONOS存储器的制造方法
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