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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：一种微电子组件的实施例包括：第一集成电路IC管芯，其包括被划片区域分隔开的多个第一电路；以及耦合到第一IC管芯的多个第二IC管芯，第二IC管芯中的每个第二IC管芯与第一电路中的对应的第一电路邻近且相邻地耦合，并且导电地耦合到第一电路中的对应的第一电路。第二IC管芯中的一个或多个第二IC管芯包括不同于第一电路的第二电路，第一电路中的相邻的第一电路通过穿过对应的划片区域的导电通路耦合，并且第一IC管芯和第二IC管芯通过互连耦合，该互连在相邻的互连之间具有不超过10微米的间距。
主权项：1.一种微电子组件，包括：第一集成电路IC管芯，所述第一集成电路IC管芯包括被位于所述第一电路中的相邻的第一电路之间的划片区域分隔开的多个第一电路；以及耦合到所述第一IC管芯的多个第二IC管芯，所述第二IC管芯中的每个第二IC管芯与所述第一电路中的对应的第一电路邻近且相邻地耦合，并且导电地耦合到所述第一电路中的所述对应的第一电路，其中：所述第二IC管芯中的一个或多个第二IC管芯包括不同于所述第一电路的第二电路，所述第一电路中的相邻的第一电路通过穿过所述划片区域的导电通路耦合，并且所述第一IC管芯和所述第二IC管芯通过互连耦合，所述互连在相邻的互连之间具有不超过10微米的间距。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 用于Z级集成电路的使用掩模版拼接和光子器件的可扩展封装架构
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