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申请/专利权人：江苏永鼎股份有限公司
摘要：本申请提供了基于多维检测反馈的外延前晶圆表面处理动态优化系统，涉及半导体制造技术领域，通过表面密度填充度评估单元确定晶圆外延工艺的外延层，以外延层的信息进行评估，确定外延层的表面密度填充度；表面材料信息检测单元检测待外延晶圆的表面材料信息；表面处理粒度优化单元结合表面密度填充度，根据表面处理匹配模块对表面材料信息进行映射匹配，确定待外延晶圆的表面处理粒度；表面处理执行单元调控晶圆表面处理装置按照优化后的表面处理粒度对待外延晶圆的表面进行处理。本申请解决了现有表面处理工艺通常采用静态参数设置，难以适应材料特性的微小变化，导致处理结果不稳定的技术问题，达到了提高晶圆表面处理质量和效率的技术效果。
主权项：1.基于多维检测反馈的外延前晶圆表面处理动态优化系统，其特征在于，所述系统包括：表面密度填充度评估单元，所述表面密度填充度评估单元用于确定晶圆外延工艺的外延层，以所述外延层的信息进行评估，确定外延层的表面密度填充度，其中，所述外延层的信息包括外延层厚度、掺杂浓度和导电类型；表面材料信息检测单元，所述表面材料信息检测单元用于检测待外延晶圆的表面材料信息，包括材料粒子结构、材料被包覆属性以及材料流动吸附性；表面处理粒度优化单元，所述表面处理粒度优化单元用于结合所述表面密度填充度，根据表面处理匹配模块对所述表面材料信息进行映射匹配，确定所述待外延晶圆的表面处理粒度，其中，所述表面处理匹配模块包括反馈网络层，所述反馈网络层根据晶圆表面处理装置的多维控制参数对表面处理粒度进行反馈优化，输出优化后的表面处理粒度，表面处理粒度包括表面粗糙度和表面平整度；表面处理执行单元，所述表面处理执行单元用于调控所述晶圆表面处理装置按照优化后的表面处理粒度对所述待外延晶圆的表面进行处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏永鼎股份有限公司 基于多维检测反馈的外延前晶圆表面处理动态优化系统
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