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申请/专利权人:健鼎(湖北)电子有限公司
摘要:本发明公开一种金手指结构的电镀方法,其包含一前置步骤,提供一电路基板,所述电路基板形成有位于一中心区域的多个金属线路及位于一周围区域的一第一牺牲线路;一第一电镀步骤,在多个所述金属线路及所述第一牺牲线路上镀设多个镀镍层;一第二电镀步骤,在多个所述金属线路的多个所述镀镍层及所述第一牺牲线路的所述镀镍层上镀设多个镀金层,以形成位于所述中心区域的多个金手指及位于所述周围区域的一第一假金手指;以及一移除步骤,移除所述电路基板的所述周围区域及所述第一假金手指,以形成一金手指结构,以有效改善现有的电路板的电镀方法容易造成镀层厚度差值过大的问题。
主权项:1.一种金手指结构的电镀方法,其特征在于,所述金手指结构的电镀方法包括:一前置步骤,提供一电路基板,所述电路基板的至少一表面定义有一中心区域及位于所述中心区域外周围的一周围区域,所述电路基板形成有位于所述中心区域的多个金属线路及位于所述周围区域的一第一牺牲线路;其中,所述第一牺牲线路的顶面面积大于各个所述金属线路的顶面面积;一第一电镀步骤,在多个所述金属线路及所述第一牺牲线路上镀设多个镀镍层;一第二电镀步骤,在多个所述金属线路的多个所述镀镍层及所述第一牺牲线路的所述镀镍层上镀设多个镀金层,以形成位于所述中心区域的多个金手指及位于所述周围区域的一第一假金手指;以及一移除步骤,移除所述电路基板的所述周围区域及所述第一假金手指,以形成一金手指结构。
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权利要求:
百度查询: 健鼎(湖北)电子有限公司 金手指结构的电镀方法
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