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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：一种镀覆基板的方法可包括将基板放置于包含液体的镀覆腔室中、和施加电流至在镀覆腔室中的液体，以沉积金属于基板的暴露部分上，其中电流可包含正向镀覆电流和反向除镀电流的交替循环。为确定电流特性，于镀覆工艺期间可以模拟基板的模型，以产生将镀覆工艺和基板上的图案的特性关联至于镀覆工艺期间于基板上形成的材料的范围不均匀性的数据点。使用来自这些数据点的信息，用于正向及反向电流的值可以被推导和提供至镀覆腔室以执行镀覆工艺。
主权项：1.一种镀覆基板之方法，所述方法包括：放置基板于包含液体的镀覆腔室中；和施加电流至在所述镀覆腔室中的所述液体以沉积金属于所述基板的暴露部分上，其中所述电流包含以下项目的交替循环：正向镀覆电流；和反向除镀电流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于半导体镀覆工艺中材料共面性的镀覆电流和除镀电流
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