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一种基于MES的半导体切片的组合分档方法 

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申请/专利权人:江苏道达智能科技有限公司

摘要:本发明公开了一种基于MES的半导体切片的组合分档方法,涉及半导体生产技术领域;本发明中通过组合分档方法步骤中,通过配置各站点需要记录档位的量测项的方式,灵活记录不同站点或同站点的不同量测项的档位信息,在加工过程中会存在多种分选的工序,使硅片会在不同盒中移动,每盒中的多种量测的档位互相组合后再分组,使分档分批自动化,增加了工作效率和提升产能,同时采用配置的方式也使档位功能更加灵活,只需要在配置中增加需要判断档位的量测项就行,同时也节省了开发成本。

主权项:1.一种基于MES的半导体切片的组合分档方法,其特征在于,包含如下步骤:步骤1:档位基础信息配置表配置站点下量测项的档位和档位范围信息;步骤2:出站判断当前站点是否在档位基础信息配置表中配置了该站点的量测项及该量测项的档位配置信息;步骤3:出站时查询批次的量测履历;步骤4:判断每盒中硅片的某量测项的量测值在档位基础信息配置表中各档位的范围内;步骤5:记录批次档位到批次档位记录在制表中,单一档,混档或NG档;步骤6:由于分选站点出站每盒的硅片数会变动,每次增加新量测项档位之前,需要对之前工艺站点产生的档位进行重算再新增该站点新量测项的批次档位信息;步骤7:得到多组档位后,如果档位基础信息配置表中配置了分档分批标志,批次档位记录在制表中将所有是分档分批的批次按组合档位分组后进行分批操作;步骤8:进站卡控混档和NG档,禁止不合格品往下流;步骤9:同一批次中按盒分批时,子批继承主批的档位,即在制表中复制主批档位信息给子批;步骤10:拆盒即拆分一盒中的硅片到两盒中时重算档位,需要查询量测履历,判断每盒中每片的档位范围来获取每盒的档位,更新或新增到档位记录在制表中;步骤11:并批即以盒为单位并批时,子批号重新生成,需要继承原子批号对应的档位信息,即在制表中复制原子批次档位信息给新子批号;步骤12:转档即批次转料号时,会生成新的批号和子批号,需要继承原批次对应的档位信息,即在制表中复制原批次档位信息给新生成的批次号;步骤13:报废硅片的时候,需要重算这盒的档位信息,查询量测履历,判断盒中每片的档位范围来获取该盒的档位,更新该批次档位记录在制表中的档位信息;步骤14:取消硅片报废的时候,需要重算这盒的档位信息,查询量测履历,判断盒中每片的档位范围来获取该盒的档位,更新该批次档位记录在制表中的档位信息;步骤15:攒盒的时候即不同盒硅片攒到一盒当中,需要重算这盒的档位信息,查询量测履历,判断盒中每片的档位范围来获取该盒的档位,更新该批次档位记录在制表中的档位信息。

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权利要求:

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