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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司

摘要：本发明属于芯片生产技术领域，提供了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，包括底座，底座上固定安装有立筒，所述底座上固定安装有多组围绕立筒呈圆周阵列分布的芯片放置槽，芯片放置槽内滑动安装有下压板，以解决现有技术中在对芯片和基板进行压紧时容易导致焊料移动造成焊料分布不均匀的技术问题，本发明中芯片和焊料放置完成后，通过底板推动下压板向上移动至设定的高度，使得焊料的上表面与芯片放置槽的上表面齐平，后续基板直接放置在芯片放置槽的上表面，在基板处于稳定位置后再施加压力，保证芯片、焊料与基板放置完成后以及在施加压力压紧的过程中均处于稳定状态，本发明可以广泛的应用于中间物料均匀分布的夹持作业场景中。

主权项：1.一种多芯片真空共晶焊接装置，包括底座（1），底座（1）上固定安装有立筒（12），其特征在于，所述底座（1）上固定安装有多组围绕立筒（12）呈圆周阵列分布的芯片放置槽（2），芯片放置槽（2）内滑动安装有下压板（3），下压板（3）上设置有位于芯片放置槽（2）外的第一高温磁铁（5），所述底座（1）上设置有带动多组第一高温磁铁（5）同时向上移动的上推组件（32）；所述底座（1）上安装有多组导向柱（6），导向柱（6）与位置与芯片放置槽（2）的位置对应且每组导向柱（6）上向远离底座（1）的方向上依次滑动安装有基板定位板（7）和上压板（9），多组基板定位板（7）固定连接，基板定位板（7）上贯穿开设有基板定位槽（8），所述上压板（9）上滑动安装有与第一高温磁铁（5）磁性相吸的第二高温磁铁（11）;所述上推组件（32）包括第一螺纹杆（13）和第二螺纹杆（19），第一螺纹杆（13）、第二螺纹杆（19）均与立筒（12）同轴布设，第一螺纹杆（13）与底座（1）螺纹连接且第一螺纹杆（13）贯穿底座（1），第一螺纹杆（13）位于立筒（12）外的一端转动安装有底板（14），底板（14）向上移动时推动第一高温磁铁（5）移动，第一螺纹杆（13）与第二螺纹杆（19）连接，第二螺纹杆（19）贯穿立筒（12）且第二螺纹杆（19）与立筒（12）螺纹连接；所述底板（14）上固定安装有多组平行分布的伸缩杆（15），伸缩杆（15）远离底板（14）的一端与底座（1）固定连接;所述第一螺纹杆（13）顶端固定安装有移动板（16），移动板（16）远离底座（1）的表面固定安装有第三高温磁铁（17），第三高温磁铁（17）与固定安装在第二螺纹杆（19）下端的第四高温磁铁（20）磁性相吸;所述立筒（12）上滑动安装有定位环（18），定位环（18）位于第四高温磁铁（20）与移动板（16）之间且定位环（18）用于确定移动板（16）的上行程终点;所述立筒（12）远离底座（1）的一端转动安装有安装环（23），安装环（23）上固定安装有多组L型结构均匀分布的支架（24），支架（24）水平段转动安装有齿轮轴（25），齿轮轴（25）平行于第二螺纹杆（19）且齿轮轴（25）与固定安装在第二螺纹杆（19）顶部的齿轮（21）啮合，齿轮（21）上偏心安装有转动杆（22），支架（24）竖直段滑动安装有平复板（28）且齿轮轴（25）转动时带动平复板（28）进行往复运动，第四高温磁铁（20）位于立筒（12）顶部上升时带动安装环（23）转动。

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