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多芯片封装链路 

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申请/专利权人:英特尔公司

摘要:诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[kn]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

主权项:1.一种集成电路管芯,包括:硬IPHIP子组件,包括多个硬逻辑块,其中,每个硬逻辑块与多个数据通路相关联,所述多个数据通路具有单独的每通道使能;多个协议专用逻辑块,用于按照相应的多个数据通信协议来传送数据,所述多个协议专用逻辑块包括:第一协议专用逻辑块,用于按照第一数据通信协议传送第一数据;以及第二协议专用逻辑块,用于按照第二数据通信协议传送第二数据;以及软IPSIP组件,具有至少一个软逻辑块,所述至少一个软逻辑块包括能够路由的逻辑,用于选择性地将所述多个数据通道映射到所述第一协议专用逻辑块以及所述第二协议专用逻辑块。

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权利要求:

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