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申请/专利权人：拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶圆承载结构及一种薄膜沉积设备。所述晶圆承载结构包括：支撑部，设于工艺腔室中，用于在薄膜沉积的过程中支撑晶圆，并露出所述晶圆的背面；以及遮挡部，用于在所述薄膜沉积的过程中遮挡所述晶圆背面的至少一个非目标区域，以在所述晶圆背面的至少一个目标区域局部长膜，其中，所述目标区域为所述晶圆中向正面翘曲的区域。
主权项：1.一种晶圆承载结构，其特征在于，包括：支撑部，设于工艺腔室中，用于在薄膜沉积的过程中支撑晶圆，并露出所述晶圆的背面；以及遮挡部，用于在所述薄膜沉积的过程中遮挡所述晶圆背面的至少一个非目标区域，以在所述晶圆背面的至少一个目标区域局部长膜，其中，所述目标区域为所述晶圆中向正面翘曲的区域。
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百度查询： 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 晶圆承载结构及薄膜沉积设备
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