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多晶集成封装器件及显示面板 

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申请/专利权人:重庆康佳光电科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种多晶集成封装器件及显示面板。该多晶集成封装器件包括:透光基板,包括相背的第一表面和第二表面;至少三种不同颜色之发光芯片,设于所述透光基板的第一表面;黑胶层,填充于各所述发光芯片之间,且所述黑胶层的表面与各所述发光芯片的表面齐平;封装胶层,设于所述黑胶层及各所述发光芯片的出光面上;以及导电焊盘,设于所述透光基板的第二表面,且透过通孔分别与各所述发光芯片电连接。应用本申请的技术方案,可使封装胶层做到更薄,从而使光损减小,利于出光。

主权项:1.一种多晶集成封装器件,其特征在于,包括:透光基板,包括相背的第一表面和第二表面;至少三种不同颜色之发光芯片,设于所述透光基板的第一表面;黑胶层,填充于各所述发光芯片之间,且所述黑胶层的表面与各所述发光芯片的表面齐平;封装胶层,设于所述黑胶层及各所述发光芯片的出光面上;以及导电焊盘,设于所述透光基板的第二表面,且透过通孔分别与各所述发光芯片电连接。

全文数据:

权利要求:

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