龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：提供了封装结构及其形成方法。一种方法包括在插件晶圆的第一面上形成第一电连接器和第二电连接器。使用第一电连接器，将集成电路管芯接合至插件晶圆的第一面。邻近集成电路管芯，将加强件结构连接至插件晶圆的第一面。在平面图中，加强件结构覆盖第二电连接器。用第一密封剂密封集成电路管芯和加强件结构。将插件晶圆和加强件结构单个化，以形成堆叠结构。本申请的实施例提供了集成电路封装件和方法。
主权项：1.一种形成集成电路封装件的方法，包括：在插件晶圆的第一面上形成第一电连接器和第二电连接器；使用所述第一电连接器，将集成电路管芯接合至所述插件晶圆的所述第一面；邻近所述集成电路管芯，将加强件结构连接至所述插件晶圆的所述第一面，在平面图中，所述加强件结构覆盖所述第二电连接器；用第一密封剂密封所述集成电路管芯和所述加强件结构；以及将所述插件晶圆和所述加强件结构单个化，以形成堆叠结构，其中，所述单个化切开所述加强件结构，使得所述加强件结构的外侧侧壁至少部分地限定所述堆叠结构的外侧侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路封装件和方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号