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申请/专利权人：中国振华集团云科电子有限公司

摘要：一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法，属于电子元器件测试领域。所述测试组件包括底座、嵌入件和校准件。底座包括底座基片、定位腔、底座电极；嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金属化填充、嵌入件底电极、嵌入件表电极、嵌入件端电极；校准件包括校准件基片、校准件通孔、校准件通孔金属化填充、校准件底电极、校准件表电极、校准件端电极、校准件电极连线；校准件与嵌入件的形状、结构及尺寸一致，区别仅在于校准件的两个表电极间设置了校准件电极连线。所述制作方法为印刷、溅射方法或生瓷片印刷烧结法。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。

主权项：1.一种无损平面芯片电感测试组件，其特征在于，包括底座、嵌入件和校准件；所述底座包括：底座基片，定位腔，底座电极；在所述底座基片的中部区域开有贯通的定位腔，在底座基片的底部有两个底座电极，底座电极一端延伸到定位腔的腔边，底座电极另一端延伸到底座基片的端边；所述嵌入件包括：嵌入件基片，通孔，通孔金属化填充，嵌入件底电极，嵌入件表电极，嵌入件端电极；所述通孔设置两个，分别位于嵌入件基片的两端区域，贯穿嵌入件基片，采用通孔金属化填充对通孔金属化；在通孔的上端覆盖有嵌入件表电极，嵌入件表电极边缘距离嵌入件基片有一定的距离；在通孔的下端覆盖有嵌入件底电极，嵌入件底电极延伸到离嵌入件基片的侧边；在嵌入件基片的两端有嵌入件端电极，每端的嵌入件端电极与嵌入件底电极连接；所述定位腔的形状与嵌入件的形状一致，定位腔的尺寸略大于嵌入件的尺寸；所述定位腔的上表面高于嵌入件上表面，所述定位腔的上表面与嵌入件上表面的高度差小于校准件或待测件的厚度；所述嵌入件两端的嵌入件端电极分别与底座两端的相应的底座电极连接；所述校准件包括：校准件基片，校准件通孔，校准件通孔金属化填充，校准件底电极，校准件表电极，校准件端电极，校准件电极连线；所述校准件与所述嵌入件的形状、尺寸一致，结构区别仅在于校准件的两个表电极间设置了校准件电极连线；所述底座基片、嵌入件基片及校准件基片的材料为氧化铝或氮化铝；所述表电极、通孔金属化填充及底电极所用材料为钨、铜、金、银或银钯；所述端电极的材料为Au或NiCr；所述通孔的直径为40μm-100μm，长度为100μm-500μm；所述表电极的尺寸小于芯片电感焊盘尺寸10μm-20μm、大于通孔直径10μm-20μm；所述定位腔的长、宽尺寸大于芯片电感长、宽尺寸10μm-20μm，定位腔的深度小于芯片电感高度300μm-600μm。

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