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摘要：本发明公开了一种晶圆后处理方法，其包括：承载装置的第二承载体升起，将待处理的晶圆装载于第二承载体；第二承载体带动晶圆旋转，兆声喷淋作业装置摆动至晶圆上方，以兆声清洗晶圆；第二承载体下降，以将晶圆交互于承载装置的第一承载体；刷洗作业装置朝向晶圆摆动，使得滚刷位于晶圆的上下方，滚刷绕其轴线转动，以带动晶圆旋转而刷洗晶圆；晶圆刷洗完成后，刷洗作业装置复位，以喷淋清洗晶圆并甩干。
主权项：1.一种晶圆后处理方法，其特征在于，包括S1，承载装置的第二承载体升起，将待处理的晶圆装载于第二承载体；S2，第二承载体带动晶圆旋转，兆声喷淋作业装置摆动至晶圆上方，以兆声清洗晶圆；S3，第二承载体下降，以将晶圆交互于承载装置的第一承载体；S4，刷洗作业装置朝向晶圆摆动，使得滚刷位于晶圆的上下方，滚刷绕其轴线转动，以带动晶圆旋转而刷洗晶圆；S5，晶圆刷洗完成后，刷洗作业装置复位，以喷淋清洗晶圆并甩干。
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百度查询： 华海清科(北京)科技有限公司 一种晶圆后处理方法
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