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摘要：本发明属于半导体制造技术领域，公开了晶圆清洗装置及清洗方法。该晶圆清洗装置包括底座、驱动组件和喷嘴组件，底座设有容纳槽；驱动组件转动穿设于容纳槽的槽底，驱动组件的端部设有吸附件，吸附件位于容纳槽内，吸附件与驱动组件传动连接，且吸附件能吸附晶圆；喷嘴组件包括支撑杆以及设于支撑杆端部的喷嘴，支撑杆与容纳槽的槽底转动连接，喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴能向晶圆的上表面喷射清洗液，第二喷嘴能向晶圆的上表面喷射气体，且第二喷嘴的输出口正对晶圆的中心处设置。本发明提高了晶圆表面清洁度并改善了晶圆的甩干效果。

主权项：1.晶圆清洗装置，其特征在于，包括：底座（1），设有容纳槽（11）；驱动组件，转动穿设于所述容纳槽（11）的槽底，所述驱动组件的端部设有吸附件（3），所述吸附件（3）位于所述容纳槽（11）内，所述吸附件（3）与所述驱动组件传动连接，且所述吸附件（3）能吸附晶圆；喷嘴组件，包括支撑杆（41）以及设于所述支撑杆（41）端部的喷嘴，所述支撑杆（41）与所述容纳槽（11）的槽底转动连接，所述喷嘴包括第一喷嘴（421）和第二喷嘴（422），所述第一喷嘴（421）能向所述晶圆的上表面喷射清洗液，所述第二喷嘴（422）能向所述晶圆的上表面喷射气体，且所述第二喷嘴（422）的输出口正对所述晶圆的中心处设置；所述吸附件（3）为盘状结构，所述吸附件（3）内设有吸附腔（31），所述吸附件（3）上表面设有若干个与所述吸附腔（31）连通的吸附孔，所述吸附腔（31）用于与外部气管连通；所述第二喷嘴（422）的输出口正对所述晶圆的中心处设置，所述第二喷嘴（422）喷射的气体可以破除所述晶圆表面中心处的清洗液的低离心力状态，向所述晶圆中心处的清洗液施加一个外力，将清洗液的平衡状态打破，使所述晶圆中心处的清洗液向所述晶圆的边沿运动，从而使清洗液被甩出所述晶圆表面，提高了所述晶圆表面清洁度并改善了所述晶圆的甩干效果；所述容纳槽（11）的槽底设有导向凸起（12），所述驱动组件穿设于所述导向凸起（12）；所述晶圆清洗装置还包括过滤件（5），所述过滤件（5）滑动连接于所述容纳槽（11）的侧壁，所述过滤件（5）的高度低于所述吸附件（3）的高度，所述过滤件（5）能对所述清洗液进行过滤处理。

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