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摘要：本实用新型公开了一种热电半导体器件冲切装置，其包括：工作台，所述工作台上设有放置槽，所述放置槽内设有承载设备，所述承载设备包括承载台，所述承载台固定连接于放置槽底部，所述承载台整体呈凸字形，且上侧设有驱动槽，所述驱动槽两端内侧转动连接有转轴，后端所述承载台外侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出端固定连接转轴，两端所述转轴之间的驱动槽内壁固定连接有承载板，两端所述转轴之间传动连接有传送带，所述承载板位于传送带内。通过上述结构，可通过传送带将半导体器件移动至冲压板下方，同时在冲切结束后，在传送带的作用下，使半导体器件落入收集盒内，完成卸载，操作简单，效率高。
主权项：1.一种热电半导体器件冲切装置，其特征在于，包括：工作台1，所述工作台1上设有放置槽7，所述放置槽7内设有承载设备8，所述承载设备8包括承载台81，所述承载台81固定连接于放置槽7底部，所述承载台81整体呈凸字形，且上侧设有驱动槽82，所述驱动槽82两端内侧转动连接有转轴83，后端所述承载台81外侧固定连接有伺服电机84，所述伺服电机84输出端固定连接转轴83，两端所述转轴83之间的驱动槽82内壁固定连接有承载板85，两端所述转轴83之间传动连接有传送带86，所述承载板85位于传送带86内。
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百度查询： 张振伟 一种热电半导体器件冲切装置
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