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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
摘要：本发明提供一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且在焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂。添加剂优选为水杨酸、3,4-二羟基苯甲酸乙酯或3,5-二羟基苯甲酸乙酯。添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为0.01～1.0质量份，且优选银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～10质量％，铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～2.0质量％，其余部分由锡所组成。
主权项：一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且通过在所述焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂而成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱综合材料株式会社 SnAgCu系焊料粉末及使用该粉末的焊料用浆料
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