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申请/专利权人：宁波芯丰精密科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体公开了一种加工设备及其使用方法，该设备包括工作台，在工作台上分别设置冷却循环通道、真空吸附通道和混合通道，混合通道用于对多孔陶瓷盘上的孔抽真空、吹扫或输送清洗介质，以满足加工设备对晶圆的加工需求。冷却循环通道内的冷却介质对承盘和多孔陶瓷盘降温，避免在加工过程中发生受热变形，保证加工精度。通过真空吸附通道对底端盘进行真空吸附，在加工过程中保证底端盘与底座盘之间不会产生间隙，避免硅粉堆积导致最终的晶圆良品率下降。
主权项：1.加工设备，用于加工晶圆，包括磨削模块，所述磨削模块用于磨削所述晶圆，其特征在于，还包括工作台，所述工作台用于承载所述晶圆，所述工作台包括：多孔陶瓷盘1、承盘2、中间盘3、底端盘4和底座盘5，所述多孔陶瓷盘1、所述承盘2、所述中间盘3、所述底端盘4和所述底座盘5从上到下依次连接，所述多孔陶瓷盘1、所述承盘2和所述中间盘3从上到下边缘密封连接；所述工作台还包括：冷却循环通道，至少穿过所述底端盘4和所述中间盘3，用于向所述中间盘3输送冷却介质，所述冷却介质用于对所述承盘2和所述多孔陶瓷盘1降温；真空吸附通道，设置于所述底座盘5，以对所述底端盘4进行真空吸附；混合通道，依次穿过所述底座盘5、所述底端盘4、所述中间盘3、所述承盘2和所述多孔陶瓷盘1，用于对所述多孔陶瓷盘1上的孔抽真空、吹扫或输送清洗介质；循环泵，用于向所述冷却循环通道泵送冷却介质。
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权利要求：
百度查询： 宁波芯丰精密科技有限公司 加工设备及其使用方法
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