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申请/专利权人：江苏伟鑫航空科技有限公司
摘要：本实用公开了一种半导体封装单元，涉及半导体封装技术领域，其包括芯片底座模块、接线模块、散热模块、封装材料模块、引脚模块、优化信号模块和轻量化模块。本实用新型提供的封装单元采用轻量化材料和结构优化，封装单元的重量减轻，使得整个电子设备更轻便，适用于移动和便携应用。这有助于提升用户的舒适性和便利性。另外，散热设计的优化可以改善封装单元的热管理能力，提高器件的散热效果。这有助于降低芯片温度，提高电子设备的性能和可靠性。再者，通过信号完整性优化，减少信号传输损耗、反射和串扰，提高信号传输的质量和稳定性。这有助于提高电子设备的性能和响应速度。最后，轻量化设计可以降低材料和能源消耗，减少对环境的负面影响。
主权项：1.一种半导体封装单元，其特征在于，包括：芯片底座模块：由金属或陶瓷材料制成，具有良好的导热性和机械强度；同时，其上还存在一个平整的接触面，用于与芯片的背面进行接触，并通过导热胶或焊接等方式将芯片固定在底座上；接线模块：包括电焊和焊线缝合，其中：在电焊过程中，通过热力或超声波将芯片引脚和封装底座引脚相连；而在焊线键合过程中，通过热力加压的方式，将金属焊线连接到芯片和封装底座的引脚上；散热模块：由散热底座和散热片组成，其中：散热底座是位于芯片和封装底座之间的散热介质，通常采用导热材料铜或铝，以提高热量的传导和散发；散热片是位于封装单元外部的散热组件，通过扩散和辐射的方式将热量传递到外部环境；封装材料模块：采用塑料或树脂材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和化学稳定性；封装材料通过封装工艺将芯片包裹在保护外壳中，并与封装底座紧密结合，形成封装单元；引脚模块：引脚模块通常由金属材料制成，具有良好的导电性能和机械强度，以确保稳定的电气连接；引脚模块上的引脚可以通过焊接、球焊或压接等方式与封装单元的其他部分连接。
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权利要求：
百度查询： 江苏伟鑫航空科技有限公司 半导体封装单元
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