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申请/专利权人:信越半导体株式会社
摘要:本发明是一种高频器件用基板,其特征在于,具有:表面具有凹凸的支撑基板、所述支撑基板的所述表面上的金刚石层、以及所述金刚石层上的硅氧化膜层。由此,提供利用高频特性优异的金刚石的高频器件用基板、以及利用高频特性优异的金刚石的高频器件用基板的制造方法。
主权项:1.一种高频器件用基板,其特征在于,具有:表面具有凹凸的支撑基板、所述支撑基板的所述表面上的金刚石层、以及所述金刚石层上的硅氧化膜层。
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百度查询: 信越半导体株式会社 高频器件用基板、及其制造方法
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