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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
摘要：本申请提供一种传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法，应用于半导体制造设备技术领域，包括位于真空机械手近端的连接部和远端的抓手部，抓手部包括第一指部、第二指部和凹槽，其特征在于：连接部的一端与真空机械手连接；抓手部开设有凹槽，凹槽与机械手抓手主体形成第一指部和第二指部；机械手抓手主体的上端面至少部分涂覆有凝胶层。本申请提供的机械手抓手可以在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取晶圆，夹取的晶圆不易偏移位置，进一步提升半导体制造的效率和良品率。
主权项：1.一种传送晶圆的机械手抓手，包括机械手抓手主体和凝胶层，所述机械手抓手主体包括近端的连接部和远端的抓手部，所述抓手部包括第一指部、第二指部和凹槽，其特征在于：所述连接部的一端与真空机械手连接；所述抓手部的远端开设有向近端延伸的凹槽，所述凹槽开设于所述第一指部与所述第二指部之间；所述机械手抓手主体的上端面至少部分涂覆有所述凝胶层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法
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