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半导体处理治具 

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申请/专利权人:蓝河科技(绍兴)有限公司

摘要:本实用新型提供了一种半导体处理治具和半导体处理设备,半导体处理治具包括底座和承载层。承载层包括若干承载部和一一对应可拆卸连接各承载部底部的支撑柱;各支撑柱设于底座顶面并围绕底座轴线间隔排布;各承载部之间具有间距;各承载部包括承载面,各承载面的高度相同并围绕底座轴线排布,以能够提供稳定支撑且通过非连续的面支撑方式能够使待处理物的绝大部分表面特别是顶面和侧面充分露出,并使得承载层中部和侧壁提供了供气态处理介质流通的空间,从而有利于对露出表面进行高质量处理并提高处理效率。

主权项:1.一种半导体处理治具,其特征在于,包括:底座;承载层,包括若干承载部和一一对应可拆卸连接各所述承载部底部的支撑柱;各所述支撑柱设于所述底座顶面并围绕所述底座轴线间隔排布;各所述承载部之间具有间距;各所述承载部包括承载面,各所述承载面的高度相同并围绕底座轴线中心轴线排布。

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