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一种金拉伸过程中原子插入层的杨氏模量的测量方法 

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申请/专利权人:郑州大学

摘要:本发明提出了一种金拉伸过程中原子插入层的杨氏模量的测量方法,所述方法通过给纳米材料施加偏置电压来振荡长度扩展谐振腔,反馈回路通过锁相环调节激励频率,以确保LER在其谐振频率上以恒定的幅度振荡,可得到金纳米触点的刚度值,由引入原子插入层前后的金纳米触点刚度值,获得原子插入层的纳米刚度值,进而获得原子插入层的杨氏模量。

主权项:1.一种金拉伸过程中原子插入层的杨氏模量的测量方法,其特征在于,包括以下步骤:1将LER探针与Au纳米触点相连;2在室温条件下,对Au纳米触点进行拉伸,在拉伸过程中施加偏置电压,测得Au纳米触点的电导值G;同时,使用带振荡控制器的锁相环,施加交流激励电压,使LER探针在其谐振频率上振荡,振幅恒定,谐振频率为f;3通过公式1获得纳米触点的最小截面面积A: 其中,G为Au纳米触点的电导值,λf是电子费米波长,GO*为电导值的最小单位;通过公式2获得Au纳米触点的刚度值K: 其中,Δf=f-f0,f0为LER探针的原始共振频率,k0为LER探针的原始弹簧常数;4Au纳米触点拉伸过程中,每隔一段时间会引入一个新的原子层作为原子插入层,通过公式4获得原子插入层的刚度值Klayer: 其中,Kafter为插入一个新原子层后Au纳米触点的刚度值,Kbefore为插入一个新原子层前Au纳米触点的刚度值;通过公式4获得原子插入层的杨氏模量Ylayer: 其中,llayer为原子插入层的层厚。

全文数据:

权利要求:

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