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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种根据本公开的示例实施例的半导体封装件包括：封装基板；以及第一存储器裸片至第三存储器裸片，所述第一存储器裸片至所述第三存储器裸片设置在所述封装基板上并且沿与所述封装基板的上表面垂直的第一方向顺序地堆叠，并且所述第一存储器裸片和所述第二存储器裸片在没有凸块的情况下彼此附接，并且所述第二存储器裸片和所述第三存储器裸片通过多个凸块彼此附接。
主权项：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基板；缓冲器裸片，所述缓冲器裸片安装在所述封装基板上；以及多个存储器层，所述多个存储器层堆叠在所述缓冲器裸片上，其中，所述多个存储器层中的每个存储器层包括一对存储器裸片，其中，所述一对存储器裸片中的每个存储器裸片包括：半导体基板；多个半导体元件，所述多个半导体元件形成在所述半导体基板上；多个通路结构，所述多个通路结构穿透所述半导体基板；多个下焊盘，所述多个下焊盘形成在所述半导体基板的下表面上并且连接到所述多个通路结构；以及多个上焊盘，所述多个上焊盘形成在设置于所述半导体基板上的绝缘层的上表面上并且连接到所述多个通路结构，并且其中，所述一对存储器裸片中的一个存储器裸片中包括的所述多个上焊盘直接附接到所述一对存储器裸片中的另一存储器裸片中包括的所述多个上焊盘。
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