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申请/专利权人：天津大学
摘要：本申请提供了一种微机电系统执行器封装装置及电气产品，所述封装装置包含管壳、粘接层、键合层和PCB板；所述管壳为一侧开口的中空壳体，所述中空壳体开口侧通过所述粘接层与所述PCB板连接；至少一个微机电系统执行器放置于所述管壳的中空壳体内，并通过所述键合层与所述PCB板电学连接；所述PCB板设置导电孔，所述微机电系统执行器的电极穿过所述键合层和所述导电孔被引出至所述PCB板外侧。
主权项：1.一种微机电系统执行器封装装置，其特征在于，所述封装装置包含管壳、声孔、粘接层、键合层和PCB板；所述声孔设置于所述管壳上，所述管壳为一侧开口的中空壳体，所述中空壳体开口侧通过所述粘接层与所述PCB板连接；至少一个微机电系统执行器放置于所述管壳的中空壳体内，并通过所述键合层与所述PCB板电学连接；所述PCB板设置导电孔，所述微机电系统执行器的电极穿过所述键合层和所述导电孔被引出至所述PCB板外侧；所述微机电系统执行器为扬声器或超声换能器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 微机电系统执行器封装装置及电气产品
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