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申请/专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要：本发明涉及芯片载板的加工领域，具体公开了一种DPC陶瓷基板的制作方法。包括以下步骤：1得到洁净陶瓷基板A；2在陶瓷基板A上沉积种子层,以此为陶瓷基板B；3在陶瓷基板B上沉积绝缘层，以此为陶瓷基板C；4对陶瓷基板C进行贴膜、曝光、显影，以此为陶瓷基板D；5蚀刻陶瓷基板D，以此为陶瓷基板E；6对陶瓷基板E进行电镀金属加厚层，以此为陶瓷基板F；7对陶瓷基板F进行退膜处理，以此为陶瓷基板G；8在陶瓷基板G表面电镀金属层，以此为陶瓷基板H；9对陶瓷基板H进行蚀刻，得到DPC陶瓷基板。有益之处：相较于传统工艺，线路的侧面包裹性好，能够满足客户的要求。
主权项：1.一种DPC陶瓷基板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1对陶瓷基板进行清洗，以此为陶瓷基板A；2在陶瓷基板A上沉积种子层,以此为陶瓷基板B；3在陶瓷基板B上沉积绝缘层，以此为陶瓷基板C；4对陶瓷基板C依次进行贴膜、曝光、显影，形成感光抗蚀抗镀层，得到需要电镀的图形线路，以此为陶瓷基板D；5蚀刻陶瓷基板D图形线路上的绝缘层，露出图形线路上的种子层，以此为陶瓷基板E；6对陶瓷基板E中露出的种子层进行电镀金属加厚层，形成金属线路和焊盘，以此为陶瓷基板F；7对陶瓷基板F进行退膜处理，以此为陶瓷基板G；8在陶瓷基板G表面电镀金属层，以此为陶瓷基板H；9蚀刻陶瓷基板H上绝缘层和种子层，得到DPC陶瓷基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 一种DPC陶瓷基板的制作方法
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