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申请/专利权人：三星SDI株式会社
摘要：本发明提供一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和一种使用其囊封的半导体器件。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中环氧树脂包含由式1表示的环氧树脂。在式1中，每一取代基的定义同说明书中所述。[式1]。
主权项：1.一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物，包括：2重量％到17重量％的环氧树脂；0.5重量％到13重量％的固化剂；70重量％到95重量％的无机填充剂；以及0.01重量％到5重量％的固化催化剂，其中所述环氧树脂包括由式1表示的环氧树脂：[式1] 其中X是O、S、C＝O、C1到C5亚烷基或NH；R1、R2、R3、R4以及R5中的一个由式2表示且其余的各自独立地是氢、卤素、氨基、氰基、羟基、取代或未取代的C1到C20烷基、取代或未取代的C3到C20环烷基、取代或未取代的C6到C20芳基或取代或未取代的C7到C20芳烷基；以及R6、R7、R8、R9以及R10中的一个由式2表示且其余的各自独立地是氢、卤素、氨基、氰基、羟基、取代或未取代的C1到C20烷基、取代或未取代的C3到C20环烷基、取代或未取代的C6到C20芳基或取代或未取代的C7到C20芳烷基，[式2] 其中*是元素之间的键联位点且R11是取代或未取代的C1到C10亚烷基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星SDI株式会社 用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和半导体器件
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