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申请/专利权人：北京知新鹏成半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装压板，包括下压框板与上压框板，下压框板与上压框板的边侧对称设置有挤压构件，下压框板与上压框板的顶部均对称开设有移动孔，下压框板与上压框板的相对侧设置有多组移动盒，移动盒的背面设置有限位杆，移动盒的内腔穿插连接有螺纹杆，螺纹杆的底部且位于移动孔的内腔设置有固定部，螺纹杆的顶部且位于移动盒的内腔设置有提升部；本实用新型通过下压框板与上压框板的移动孔中设置有移动盒，移动盒背面设置限位模具的限位杆，使用者利用提升部带动螺纹杆的固定部摩擦固定，进而固定移动盒，可移动的移动盒可以固定不同尺寸的注塑模具，避免更换尺寸不同的注塑模具，就需要更换对应的封装压板。
主权项：1.一种半导体封装压板，包括下压框板1与上压框板2，其特征在于，所述下压框板1与上压框板2的边侧对称设置有挤压构件，所述下压框板1与上压框板2的顶部均对称开设有移动孔3，所述下压框板1与上压框板2的相对侧设置有多组移动盒4，所述移动盒4的背面设置有用于限制模具移动的限位杆5，所述移动盒4的内腔穿插连接有螺纹杆9，所述螺纹杆9的底部且位于移动孔3的内腔设置有用于摩擦固定移动盒4的固定部，所述螺纹杆9的顶部且位于移动盒4的内腔设置有用于升降螺纹杆9的提升部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京知新鹏成半导体科技有限公司 一种半导体封装压板
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