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申请/专利权人：无锡电基集成科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种铜夹片半导体封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包括：衬垫，所述衬垫的一侧依次设置有芯片和铜夹片，所述衬垫上设置有壳体，所述芯片和铜夹片位于壳体内，所述衬垫的一端设有延伸至壳体外侧的第一引出端，所述铜夹片的一端设置有延伸至壳体外侧的第二引出端；本实用新型通过铜夹片直接焊接在芯片上，铜夹片上设有第二引出端，引出至壳体外侧，取代传统的焊线键合，芯片与铜夹片的接触面积大，可以显著的减小封装导通电阻值，增加器件的导电、导热性能，由于不需要设置键合平台，缩短了芯片与第二引出端和第一引出端的距离，减少塑封料的使用，降低了成本。
主权项：1.一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于，包括：衬垫1，所述衬垫1的一侧依次设置有芯片3和铜夹片4，所述衬垫1上设置有壳体2，所述芯片3、铜夹片4位于壳体2内，所述衬垫1的一端设有延伸至壳体2外侧的第一引出端11，所述铜夹片4的一端设置有延伸至壳体2外侧的第二引出端41。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡电基集成科技有限公司 一种铜夹片半导体封装结构
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