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申请/专利权人：武汉普锐赛昇科技有限公司

摘要：本申请涉及点镀件点镀技术领域，具体公开了一种封装壳体局部点镀用点镀设备及点镀工艺，包括安装架、点镀件和第一点镀板，第一点镀板包括第一安装板、第一密封板、第二密封板和导流板，第一密封板上设置有电极，安装架上还设置有点镀组件，安装架上设置有输入装置；本申请中第一密封板可仅使点镀件的点镀区域与点镀液进行接触点镀，第二密封板可使进行点镀后的点镀液输出，点镀组件可实现同时对点镀件的正反面同时进行点镀，输入装置可往点镀设备内通入点镀液，对点镀设备的内部进行空气抽取，提高第一遮挡呈和第二遮挡层的紧密贴合程度，从而更精准的对点镀区域进行点镀，还可对已经点镀好的点镀板进行快速干燥。

主权项：1.一种封装壳体局部点镀用点镀设备，包括安装架（1）和点镀件（2），其特征在于：所述点镀件（2）的非点镀区域设置有第一遮挡层，所述安装架（1）上设置有第一点镀板（3），所述第一点镀板（3）与所述点镀件（2）接触的面上设置有第二遮挡层，且所述第二遮挡层避开所述点镀件（2）的点镀区域在所述第一点镀板（3）的水平投影面积设置；所述第一点镀板（3）包括第一安装板（31）、第一密封板（32）、第二密封板（33）和导流板（34），所述第一密封板（32）设置于所述第一安装板（31）和所述导流板（34）之间，所述第二遮挡层设置于所述第一安装板（31）远离所述第一密封板（32）的一面上，所述导流板（34）设置于所述第一密封板（32）和所述第二密封板（33）之间，所述第一安装板（31）上开设有用于放置所述点镀件（2）的安装槽（35），所述安装槽（35）对应所述点镀件（2）的点镀面积区域开设有点镀孔（36），所述第一密封板（32）上设置有用于对所述点镀件（2）进行点镀的电极；所述导流板（34）包括进液面和出液面，所述进液面靠近所述第二密封板（33）设置，所述出液面靠近所述第一密封板（32）设置，所述导流板（34）上开设有连通孔（341），所述进液面上开设有进液槽（342），所述出液面上开设有出液槽（343），所述进液槽（342）和所述出液槽（343）通过所述连通孔（341）连通，所述第一密封板（32）远离所述第二密封板（33）的一面上对应所述点镀件（2）的点镀面积区域设置有导流框（321），且所述导流框（321）设置于所述点镀孔（36）内；所述导流框（321）靠近所述点镀件（2）的一面包括进液区（3221）和出液区（3222），所述进液区（3221）上开设有进液孔（3223），所述出液区（3222）上开设有出液孔（3224），所述进液区（3221）和所述出液区（3222）之间设置有隔板（3225），所述进液区（3221）设置于所述连通孔（341）上，所述出液区（3222）设置于设置于所述出液槽（343）的端部，所述出液槽（343）通过所述出液孔（3224）、所述进液孔（3223）和所述连通孔（341）与所述进液槽（342）连通，点镀液通过所述进液槽（342）输入所述导流板（34），通过所述导流板（34）上开设的所述连通孔（341）输入所述导流框（321），通过所述进液区（3221）的进液孔（3223）与所述第一点镀板（3）的点镀区域进行接触点镀，使用后的点镀液通过所述出液区（3222）的所述出液孔（3224）输出；所述安装架（1）上设置有用于对所述点镀件（2）的点镀区域的另一面同时进行点镀的点镀组件（4），所述安装架（1）上还设置有用于输入点镀液、降低点镀设备中空气含量、对残留点镀液进行回收以及对已经点镀好的点镀板进行快速干燥的输入装置（5）。

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