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申请/专利权人：琳得科株式会社
摘要：本发明的课题在于提供基于刀具的切断性优异的半导体加工用粘合带。其中，该课题通过如下的半导体加工用粘合带而得以解决，所述半导体加工用粘合带具有缓冲层、基材及粘合剂层依次层叠而成的层叠结构，且上述缓冲层满足下述要件α及下述要件β这两者。·要件α：上述缓冲层在23℃下的断裂能为15MJm3以上。·要件β：在温度23℃下将上述缓冲层供于拉伸试验时，从断裂应变ε100的80％的应变ε80增加至上述断裂应变ε100为止的应力的增加梯度Δρ80‑100为30MPa以上。
主权项：1.一种半导体加工用粘合带，其具有缓冲层、基材及粘合剂层依次层叠而成的层叠结构，所述缓冲层满足下述要件α及下述要件β这两者：·要件α：所述缓冲层在23℃下的断裂能为15MJm3以上；·要件β：在温度23℃下将所述缓冲层供于拉伸试验时，从断裂应变ε100的80％的应变ε80增加至所述断裂应变ε100为止的应力的增加梯度Δρ80-100为30MPa以上。
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