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申请/专利权人:三井金属矿业株式会社
摘要:目的在于提供涂膜的烧成工序中可能产生的空隙被抑制并且能够充分提高被接合体之间的接合率的接合用铜糊剂。一种接合用铜糊剂,其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂,所述铜粉中的一种铜粉的250℃下的微晶尺寸D2nm相对于150℃下的微晶尺寸D1nm的增加比例D2‑D1D1×100为5%以上,所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃,相对于所述铜糊剂100质量%,所述铜粉的总量的比例为88质量%以上。
主权项:1.一种接合用铜糊剂,其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂,所述铜粉中的一种铜粉的250℃下的微晶尺寸D2nm相对于150℃下的微晶尺寸D1nm的增加比例D2-D1D1×100为5%以上,所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃,相对于所述铜糊剂100质量%,所述铜粉的总量的比例为88质量%以上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三井金属矿业株式会社 接合用铜糊剂、被接合体的接合方法、接合体的制造方法和接合用铜糊剂的制造方法
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