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一种半导体芯片清洗剂及其制备方法 

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申请/专利权人:安徽应友光电科技有限公司

摘要:本发明公开了一种半导体芯片清洗剂及其制备方法,涉及半导体技术领域,由以下质量百分含量的原料组成:磺酸型含氟表面活性剂3~6%、非离子表面活性剂6~10%、络合剂0.2~1%、乙醇0~3%、二乙二醇单丁醚3~8%,余量为去离子水;其制备是将磺酸型含氟表面活性剂、非离子表面活性剂加入到去离子水中,搅拌,向其中加入乙醇和二乙二醇单丁醚,搅拌,再加入络合剂,搅拌,即得。本发明清洗剂有着卓越的清洗效果,能够有效去除半导体芯片上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留等,清洗后芯片表面残留物少,从而有效改善水性清洗剂对狭缝清洗不到位的现象,避免芯片表面变色,该清洗剂可适用于超声波清洗工艺或喷淋清洗工艺。

主权项:1.一种半导体芯片清洗剂,其特征在于,由以下质量百分含量的原料组成:磺酸型含氟表面活性剂3~6%、非离子表面活性剂6~10%、络合剂0.2~1%、乙醇0~3%、二乙二醇单丁醚3~8%,余量为去离子水;其中,所述磺酸型含氟表面活性剂的制备如下:将环己烷和钠加入到反应容器中,在氮气保护下,滴加全氟辛醇,冰浴下反应2h,然后再向其中滴加2-氯乙基磺酸钠的环己烷溶液,加热至70℃,回流反应10h;反应结束后减压蒸馏回收环己烷,向其中加入热无水乙醇,抽滤,再用无水乙醇洗涤,干燥,即得;所述钠、全氟辛醇、2-氯乙基磺酸钠的摩尔比为1.8:1:1.25;所述非离子表面活性剂由失水山梨醇脂肪酸酯聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按照1~3:1的质量比复配组成的。

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