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申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司
摘要：本发明公开了一种多面塑封的SIP模组封装结构，其提升了基板上可以组装的芯片和器件数量，降低了基板成本，同时节省了基板需要占用的面积，提升了空间利用率。其包括：基板，其包括第一表面、第二表面，所述第一表面设置有正面焊盘，所述正面焊盘的设置有若干用于连接芯片、元器件的若干触点，所述正面焊盘的还设置有若干上凸的铜柱，所述铜柱的下端连接至基板内的金属连通部分；若干芯片；若干元器件；第一塑封体；以及第三塑封体。
主权项：1.一种多面塑封的SIP模组封装结构，其特征在于，其包括：基板，其包括第一表面、第二表面，所述第一表面设置有正面焊盘，所述正面焊盘的设置有若干用于连接芯片、元器件的若干触点，所述正面焊盘的还设置有若干上凸的铜柱，所述铜柱的下端连接至基板内的金属连通部分；若干芯片；若干元器件；第一塑封体；以及第三塑封体；所述第一表面的对应触点焊接连接有芯片和元器件，所述第一塑封体封装于所述第一表面，且高度方向覆盖芯片和元器件，所述第一塑封体的上表面金属化处理、与铜柱形成电路，所述第一塑封体的上表面金属化处理后加工形成绿油面、形成若干芯片、元器件触点，对应的芯片、元器件焊接连接所述第一塑封体上表面的对应触点，所述第三塑封体封装于第一塑封体的上表面，且高度方向覆盖位于第一塑封体上的芯片和元器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种多面塑封的SIP模组封装结构及制造方法
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