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申请/专利权人：中国科学院力学研究所
摘要：本发明涉及柔性电子器件的封装领域，具体涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构，其在柔性器件的两面分别覆盖有封装薄膜，封装薄膜与柔性器件的表面共形贴合；在封装薄膜和柔性器件之间的缝隙中形成有弹性层，柔性器件通过弹性层与封装薄膜粘接。本申请的软压封装结构成本低且制备方法简单，其使用封装薄膜与柔性器件表面共形贴合，同时使用弹性层填充两者之间的空隙，不仅有效保证器件的稳健性，还没有大幅度增加“桥”部分的厚度，极大程度地保持了岛桥结构的凹凸构型，使得封装后的岛桥结构器件仍具有高的柔性和可拉伸性，可以很好地与各种复杂表面的共形贴合。本发明还涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构的制备方法。
主权项：1.一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构，其特征在于，在柔性器件2的两面覆盖有封装薄膜1，所述柔性器件2是岛桥结构，所述封装薄膜1具有与所述柔性器件2的表面共形贴合的形状；在所述封装薄膜1和所述柔性器件2之间的缝隙中形成有弹性层3，所述柔性器件2通过所述弹性层3与所述封装薄膜1粘接；所述软压封装结构通过制备方法制造，所述制备方法包括顺序执行的步骤S1、步骤S2、步骤S3和步骤S4：S1，将所述封装薄膜1覆盖在所述柔性器件2的一面；S2，将未固化的所述弹性层3灌注在所述柔性器件2上，使得所述弹性层3的厚度＞所述柔性器件2的厚度，弹性层3粘接所述封装薄膜1和所述柔性器件2；S3，将所述封装薄膜1覆盖在所述柔性器件2的另一面；S4，在所述弹性层3固化之前，使用定模4和动模5分别挤压2个所述封装薄膜1，使得所述封装薄膜1和所述柔性器件2的表面共形贴合，所述定模4为刚性材料并且与所述柔性器件2的一面共形，所述动模5包括软弹性体5b，并且所述软弹性体5b通过自身的弹性形变与所述柔性器件2的另一面共形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院力学研究所 一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法
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