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申请/专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
摘要：本发明公开了一种集成陶瓷冷平台的封装结构和实现方法，封装结构包括探测器模块、陶瓷冷平台、金属过渡环、芯柱等部件，其特征在于：所述的陶瓷冷平台的上表面安装有探测器模块，下表面气密集成有金属过渡环，金属过渡环与芯柱气密同心连接。在杜瓦芯柱上通过钎焊和激光焊相结合的方法集成有陶瓷冷平台，陶瓷冷平台上表面通过环氧胶安装有探测器模块。该结构中，陶瓷冷平台材料为高导热低膨胀的碳化硅、氮化硅或氮化铝材料，由于碳化硅、氮化硅或氮化铝材料与集成电路用的硅材料低温热匹配，可省去大规模焦平面探测器封装时采用的平衡层结构，结构简洁、制冷机冷量利用率高、温度均匀性好，尤其适用于大规模面阵探测器深低温封装的场合。
主权项：1.一种集成陶瓷冷平台的封装结构，包括探测器模块1、陶瓷冷平台2、金属过渡环3、芯柱4；其特征在于：所述的陶瓷冷平台2的上表面安装有探测器模块1，下表面气密集成有金属过渡环3，金属过渡环3与芯柱4气密同心连接；所述的陶瓷冷平台2材料为碳化硅、氮化硅或氮化铝；所述的芯柱4材料为钛合金或不锈钢；所述的金属过渡环3采用膨胀系数与陶瓷冷平台2材料相近，且与芯柱4材料冶金相容性好的金属材料制成，该金属过渡环3采用因瓦合金或钼或TC4钛合金；金属过渡环3与陶瓷冷平台2的焊接面内侧设有焊料倒角3-1；该金属过渡环3在焊料倒角3-1处采用银基钎料与陶瓷冷平台2通过真空钎焊连接固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院上海技术物理研究所 一种集成陶瓷冷平台的封装结构和实现方法
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