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申请/专利权人：苏州智程半导体科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种批量晶圆转移装置，包括用于放置第一载具和第二载具的晶圆装载机构，配置于下方的晶圆升降机构及配置于上方的晶圆夹持机构，晶圆升降机构配置可批量承托不同尺寸的晶圆的承托结构，晶圆夹持机构配置可批量夹持不同尺寸的晶圆的夹持结构；承托结构能够将第一载具中的晶圆抬升并承托，夹持结构能够与承托结构对接，并将晶圆转移至第二载具的上方，承托结构能够与所述夹持结构对接，并将晶圆承托下降至第二载具中，以此实现多尺寸的批量晶圆在第一载具和第二载具之间的转移，避免晶圆的交叉感染；最少仅需要设置两个晶圆装载工位即可实现不同尺寸的晶圆于两个载具之间的批量转移，大幅度减少装置的占用空间，具有较高的转移效率。
主权项：1.一种批量晶圆转移装置，其特征在于，包括：晶圆装载机构，用于放置第一载具的第一晶圆装载工位和用于放置第二载具的第二晶圆装载工位；晶圆升降机构，被配置为能够在所述第一晶圆装载工位和所述第二晶圆装载工位的下方进行移动，所述晶圆升降机构配置可批量承托不同尺寸的晶圆的承托结构，以承托并带动晶圆作升降运动，所述承托结构配置至少两组相对设置的承托部，每组所述承托部具有不同的相对间距和斜率，以承托不同尺寸的晶圆；晶圆夹持机构，被配置为能够在所述第一晶圆装载工位和所述第二晶圆装载工位的上方进行移动，所述晶圆夹持机构配置可批量夹持不同尺寸的晶圆的夹持结构，以夹持并带动晶圆作升降运动，所述夹持结构配置可旋转切换的至少两组夹爪组，所述夹爪组具有不同的相对间距和斜率，以夹持不同尺寸的晶圆；所述承托结构能够将所述第一载具中的晶圆抬升并承托，所述夹持结构能够与所述承托结构对接，并将晶圆转移至所述第二载具的上方，所述承托结构能够与所述夹持结构对接，并将晶圆承托下降至所述第二载具中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种批量晶圆转移装置
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