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摘要：本发明涉及一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统，其包括：控制转盘带动晶圆绕旋转中心线转动，使晶圆的边缘依次经过位置传感器，让位置传感器对晶圆边缘上不同位置距旋转中心线之间的距离进行检测；其中，位置传感器对晶圆边缘上的N个不同的位置进行检测；晶圆边缘上的第i检测位置所对应的转盘的旋转角度为θi，且第i检测位置距旋转中心线之间的距离为Ri；根据各θi和Ri，拟合晶圆的圆心位置和晶圆半径r，然后分割筛选晶圆缺口数据，找到晶圆缺口的最低点，然后识别晶圆缺口对应的旋转中心角度α，然后控制转盘旋转，以将晶圆调节至指定位置。根据本发明的技术方案，可以实现低成本、快速、高精度的晶圆预对准。
主权项：1.一种基于转盘的晶圆预对准方法，所述转盘2用于支撑晶圆1，并带动所述晶圆1绕所述转盘2的旋转中心线转动；其特征在于，所述晶圆预对准方法包括：控制转盘2带动所述晶圆1绕所述旋转中心线转动，使所述晶圆1的边缘依次经过位置传感器3，让所述位置传感器3对所述晶圆1边缘上不同位置距所述旋转中心线之间的距离进行检测；其中，所述位置传感器3对所述晶圆1边缘上的N个不同的位置进行检测；所述晶圆1边缘上的第i检测位置所对应的转盘2的旋转角度为θi，且第i检测位置距所述旋转中心线之间的距离为Ri，N为大于等于2的正整数，i为小于等于N的正整数；根据各所述θi和Ri，拟合所述晶圆1的圆心位置和晶圆半径r；根据所述晶圆1边缘上的各所述检测位置以及所述晶圆1的圆心位置，分割筛选晶圆缺口数据；根据所述晶圆缺口数据，找到晶圆缺口的最低点；根据晶圆缺口的最低点，识别晶圆缺口对应的旋转中心角度α；根据所述晶圆缺口对应的旋转中心角度α，控制所述转盘2旋转，以将所述晶圆1调节至指定位置。
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