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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种电子封装件及其封装基板与制法，其制法包括于一承载件的相对两表面上分别压合无核心层式的线路结构，以于各该线路结构上设置电子元件，再于各该线路结构上形成增层结构，以包覆该电子元件，之后移除该承载件，以获取多个电子封装件，故通过该承载件的相对两侧同时压合该线路结构，将该线路结构中的应力所产生的翘曲相互抵消，以提升良率。
主权项：1.一种封装基板，包括：无核心层式的线路结构，其包含至少一第一绝缘层及设于该第一绝缘层上的第一线路层；以及增层结构，其设于该线路结构上，且包含至少一形成于该第一绝缘层上的第二绝缘层及设于该第二绝缘层上且电性连接该第一线路层的第二线路层，其中，形成该第二绝缘层的材质为味之素增层膜，其不同于形成该第一绝缘层的材质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 电子封装件及其封装基板与制法
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