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半导体器件以及芯片 

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申请/专利权人:上海艾为电子技术股份有限公司

摘要:本申请涉及静电防护技术领域,公开了一种半导体器件。本申请的半导体器件,通过将在N+注入区下方的P阱设计为槽孔slot的形式,调节寄生NPN的层次浓度,增加寄生NPN的放大倍数,提高DDSCR器件的过电流能力;同时,由于增加寄生NPN的基极电阻,提高了DDSCR开启响应速度,使其电流导通更加均匀;此外,无需调控工艺和增加额外的成本。

主权项:1.一种半导体器件,其特征在于,包括:P型衬底;N型埋层,位于所述P型衬底上;高压N型阱区,P型阱区,N型注入区,P型注入区,位于所述N型埋层上;所述P型注入区包括第一P型注入区、第二P型注入区、第三P型注入区和第四P型注入区,所述N型注入区包括第一N型注入区和第二N型注入区;其中,所述第一N型注入区和所述第一P型注入区连接至所述半导体器件的阳极;所述第二P型注入区、所述第三P型注入区和所述第二N型注入区连接至所述半导体器件的第一阴极;所述第四P型注入区连接至所述半导体器件的第二阴极,且所述第一P型注入区和所述第二P型注入区的注入浓度小于所述第三P型注入区和所述第四P型注入区的注入浓度。

全文数据:

权利要求:

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