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申请/专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
摘要：本发明公开一种集成无源器件的桥连结构及其制造方法，其中，桥连结构包括：玻璃基衬底和无源器件区域，其第一表面设置有第一重布线层和至少一层高密度布线层，高密度布线层的介质层上具有第一开口，第一开口与用于互连芯片的第一凸点连接；无源器件区域形成在玻璃基衬底中，无源器件区域包括位于玻璃基衬底上的盲孔或通孔、形成于盲孔或通孔上的无源器件结构，无源器件结构包括电容结构、3D电感结构或3D电阻结构中的一种或者多种的组合，无源器件结构连接第一重布线层。该桥连结构封装尺寸更薄，集成度更高，制作简单，成本低，并且可有效的解决有机基板在高频传输信号下出现的损耗大、频偏严重等问题。
主权项：1.一种集成无源器件的桥连结构，其特征在于，包括：玻璃基衬底，其第一表面设置有第一重布线层和至少一层高密度布线层，所述高密度布线层的介质层上具有第一开口，所述第一开口与用于互连芯片的第一凸点连接；无源器件区域，形成在所述玻璃基衬底中，所述无源器件区域包括位于所述玻璃基衬底上的盲孔或通孔、形成于所述盲孔或通孔上的无源器件结构，所述无源器件结构包括电容结构、3D电感结构或3D电阻结构中的一种或者多种的组合，所述无源器件结构连接所述第一重布线层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门云天半导体科技有限公司 一种集成无源器件的桥连结构及其制造方法
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