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压力调节装置以及具备其的基板处理装置 

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申请/专利权人:细美事有限公司

摘要:本发明提供压力调节装置以及具备其的基板处理装置。压力调节装置包括:保管罐,保管要向所述腔室提供的气体;第一供应管线,从外部管线向所述保管罐供应所述气体;第二供应管线,从所述保管罐向所述腔室供应所述气体;排出管线,用于从所述腔室向排出口排出所述气体;以及控制部,对配置于所述第一供应管线、第二供应管线以及所述排出管线的阀进行控制。所述排出管线包括:第一开闭阀和第二开闭阀,彼此并联连接于所述腔室的排出端;以及第三开闭阀,与所述腔室的排出端连接。当从所述腔室排出气体时,所述控制部控制成开启所述第一开闭阀以及所述第二开闭阀,若开启所述第一开闭阀以及所述第二开闭阀后经过预定时间则开启所述第三开闭阀。

主权项:1.一种压力调节装置,用于控制半导体制造设备的腔室内压力,其特征在于,所述压力调节装置包括:供应管线,从外部管线向所述腔室供应气体;排出管线,用于从所述腔室向排出口排出所述气体;以及控制部,对设置于所述供应管线以及所述排出管线的阀进行控制,所述排出管线包括:第一开闭阀和第二开闭阀,彼此并联连接于所述腔室的排出端;以及第三开闭阀,与所述腔室的排出端连接,当从所述腔室排出气体时,所述控制部控制成开启所述第一开闭阀以及所述第二开闭阀,若开启所述第一开闭阀以及所述第二开闭阀后经过预定时间则开启所述第三开闭阀,所述供应管线包括:保管罐,保管要向所述腔室提供的气体;第一供应管线,从外部管线向所述保管罐供应所述气体;第二供应管线,从所述保管罐向所述腔室供应所述气体,所述第一供应管线包括:第一流入口,供所述气体流入;第二流入口,以与所述第一流入口不同的管线形成而供所述气体流入;以及升压器,将通过所述第一流入口以及所述第二流入口流入的所述气体增加到预定压力以上并排出,所述升压器在第一时间段期间使用通过所述第一流入口流入的所述气体的压力将通过所述第二流入口流入的所述气体以高压输出,并在第二时间段期间使用通过所述第二流入口流入的所述气体的压力将通过所述第一流入口流入的所述气体以高压输出。

全文数据:

权利要求:

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