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倒梯形锗硅的形成方法 

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申请/专利权人:上海华力集成电路制造有限公司

摘要:本发明提供一种倒梯形锗硅的形成方法,包括:提供一半导体结构,包括衬底、阱区、栅极结构、侧墙及LDD注入区;于半导体结构的表面形成硬掩膜层,并对其进行刻蚀以漏出PMOS器件区的源漏区的衬底;对漏出的源漏区的衬底进行第一次刻蚀以形成第一沟槽,且第一沟槽的中间深度小于100nm;对第一沟槽继续进行第二次刻蚀以形成第二沟槽,使得第二沟槽以第一沟槽的中间位置作为分界分为连通的上部沟槽与下部沟槽;对第二沟槽进行原位预清洁以使得连通的上部沟槽与下部沟槽整体横截面呈倒梯形;于第二沟槽内形成锗硅外延层。通过本发明解决了现有的PMOS的运行速度较低的问题。

主权项:1.一种倒梯形锗硅的形成方法,其特征在于,所述方法包括:提供一半导体结构,其分为PMOS器件区及NMOS器件区,包括衬底、形成于所述衬底内的阱区、形成于所述衬底表面的栅极结构、形成于所述栅极结构两侧的侧墙及形成于所述衬底内且位于所述栅极结构两侧的LDD注入区;于所述半导体结构的表面形成硬掩膜层,并对其进行刻蚀以露出PMOS器件区的源漏区的衬底,其中,所述源漏区位于所述栅极结构的两侧;对露出的所述源漏区的衬底进行第一次刻蚀以形成第一沟槽,且所述第一沟槽的中间深度小于100nm,其中,所述中间深度为所述第一沟槽的中间位置处距离所述衬底表面的高度;对所述第一沟槽继续进行第二次刻蚀以形成第二沟槽,使得所述第二沟槽以所述第一沟槽的中间位置作为分界分为连通的上部沟槽与下部沟槽,其中,所述上部沟槽的横截面呈上窄下宽的梯形,所述下部沟槽的横截面呈倒梯形;对所述第二沟槽进行原位预清洁以使得所述上部沟槽与所述下部沟槽的整体横截面呈倒梯形;于所述第二沟槽内形成锗硅外延层。

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