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半导体结构及其形成方法 

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申请/专利权人:浙江创芯集成电路有限公司

摘要:本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中,半导体结构包括:基底;第一栅极结构,位于所述基底上;第二栅极结构,位于所述第一栅极结构一侧的基底上;阻挡层,位于所述基底上,所述阻挡层覆盖所述第二栅极结构,以及覆盖所述第一栅极结构的侧壁和部分顶部的一部分,其中,被覆盖的第一栅极结构的一部分靠近所述第二栅极结构;场板结构,位于所述阻挡层上,所述场板结构在所述基底上的投影覆盖所述第二栅极结构,且未覆盖所述第一栅极结构;其中,所述第二栅极结构的导通率大于所述阻挡层的导通率。采用上述技术方案,能够提高LDMOS器件的可靠性。

主权项:1.一种半导体结构,其特征在于,包括:基底;第一栅极结构,位于所述基底上;第二栅极结构,位于所述第一栅极结构一侧的基底上;阻挡层,位于所述基底上,所述阻挡层覆盖所述第二栅极结构,以及覆盖所述第一栅极结构的侧壁和部分顶部的一部分,其中,被覆盖的第一栅极结构的一部分靠近所述第二栅极结构;场板结构,位于所述阻挡层上,所述场板结构在所述基底上的投影覆盖所述第二栅极结构,且未覆盖所述第一栅极结构;其中,所述第二栅极结构的导通率大于所述阻挡层的导通率。

全文数据:

权利要求:

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