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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种方法包括将封装部件放置在载体上方。封装部件包括器件管芯。将核心框架放置在载体上方。核心框架形成环绕第一封装部件的环。该方法还包括将核心框架和封装部件密封在密封剂中，在核心框架和封装部件上方形成再分布线，以及在封装部件上方形成电连接件，电连接件通过再分布线电耦合到封装部件。本发明的实施例还涉及封装件及其形成方法。
主权项：1.一种形成封装件的方法，包括：将第一封装部件和第二封装部件放置在载体上方，其中，所述第一封装部件和所述第二封装部件的每个包括器件管芯；将第一核心框架和第二核心框架放置在所述载体上方，其中，所述第一核心框架形成环绕所述第一封装部件的第一环，并且所述第二核心框架形成围绕所述第二封装部件的第二环，其中，所述第一核心框架所形成的第一环和所述第二核心框架所形成的第二环彼此独立并且物理间隔开；将所述第一核心框架、所述第二核心框架、所述第一封装部件和所述第二封装部件密封在密封剂中；在所述第一封装部件和所述第二封装部件和所述密封剂上方形成介电层，其中，所述密封剂包括与所述核心框架重叠并且由所述介电层重叠的部分；在所述第一核心框架、所述第二核心框架、所述第一封装部件和所述第二封装部件上方形成延伸至所述介电层中的再分布线；以及在所述第一封装部件和所述第二封装部件上方形成电连接件，所述电连接件通过所述再分布线电耦合到所述第一封装部件和所述第二封装部件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装件及其形成方法
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